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반도체 제조 공정 단계별 정리 (웨이퍼 제조, 프론트엔드, 백엔드 공정)

반도체 제품 생산을 위한 공정이전 글에서 반도체 [8대 공정]에 대해서 정리하였다. [8대 공정]은 반도체 제조를 위한 필수 기술들의 리스트이다. 반도체 제조를 위한 실제 공정은 이러한 [8대 공정]들을 조합하여 만들어진다. 반도체 공정을 기술이 아닌, 단계별로 간단하게 정리하자면 다음과 같이 3단계로 나눌 수 있다[1,2,3,4]. 1. 웨이퍼 제조 공정 (Wafer manufacturing)2. 프론트엔드 공정 (Front-end Process) : 반도체 디바이스(소자) 제조 공정 (FEOL, BEOL로 구성됨)3. 백엔드 공정 (Back-end Process) : 패키징 및 테스트 공정 Fig 1. 위 3 단계 제조공정을 그림으로 잘 표현한다. 반도체 제조 회사들은 Fig 1.과 같은 3 단계 제..
Semiconductor/반도체공정 2024. 5. 11. 22:43
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