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Computing

반도체 8대 공정 요약 정리

요약 1. 웨이퍼 제조 2. 산화 공정 3. 포토 공정 4. 식각 공정 5. 증착 & 이온 주입 공정 6. 금속배선 공정 7. EDS 공정 8. 패키징 공정 1. 웨이퍼 제조 웨이퍼(Wafer)는 반도체 집적회로가 새겨지는 기판으로 실리콘을 통해 만들어 진다. 실리콘을 녹여서 둥근 기둥 잉곳(Ingot)을 제작하고 이를 얇은 두께로 절단하면, 이것이 웨이퍼 한장이 된다. 절단된 웨이퍼는 매끄럽게 표면 연마 작업을 거쳐 회로가 새겨지는 매끄러운 웨이퍼가 된다. 2. 산화 공정 Oxidation 웨이퍼의 보호막이자 집적회로 사이의 절연막 역할을 하는 산화막(SiO₂)을 웨이퍼 위에 생성하는 공정이다. 식각 공정에서 회로의 모양대로 산화막은 제거되고, 산화막이 제거되어 노출된 웨이퍼 영역에 회로가 새겨진다. ..
Semiconductor/반도체공정 2022. 4. 20. 20:40
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